台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試心得 - 第212頁

半導體設備工程師面試經驗 2022.2.14

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
臺南市
應徵職稱：
半導體設備工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2015 年 12 月
填寫時間：
2022 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
47,500 / 月
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：先做英文測驗主管面試先自我介紹說明工作環境以聊天的形式完成人資面試先自我介紹問一些人...

半導體製程工程師面試經驗 2022.2.13

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
半導體製程工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2018 年 3 月
填寫時間：
2022 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
1,300,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：與主管面試，主要問挫折、成就感、團隊合作經驗等等的人格特質，以及簡述半導體四大製程，約40分鐘第二...

製程面試經驗 2022.2.13

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
製程
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 6 月
填寫時間：
2022 年 2 月
面試結果：
沒通知
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：問碩論，興趣，休閒第二次面試：問碩論跟專業工作環境：要過金屬門，有點麻煩，要考慮一下不能帶手機

給其他面試者的中肯建議

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技術員面試經驗 2022.2.12

公司：
台積電
面試地區：
臺南市
應徵職稱：
技術員
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 10 月
填寫時間：
2022 年 2 月
面試結果：
錄取
評分：
1.0 分
差

面試過程

第一次面試：第二次面試：工作環境：

給其他面試者的中肯建議

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智慧製造工程師面試經驗 2022.2.12

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
智慧製造工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 11 月
填寫時間：
2022 年 2 月
面試結果：
沒通知
待遇：
56,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：透過簡訊通知面試，再寄送面試細節的email，透過郵件中的email填寫面試所需的資料。時程：TS...

CIM ENGINEER 面試經驗 2022.2.12

公司：
台灣積體電路股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
CIM ENGINEER
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 1 月
填寫時間：
2022 年 2 月
面試結果：
沒通知
待遇：
50,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：主管視訊面試，一開始先自我介紹，然後就都在問專業知識，光是碩士論文的內容大概就問了三十分鐘，比較特別...

帶線課長面試經驗 2022.2.11

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
帶線課長
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2017 年 11 月
填寫時間：
2022 年 2 月
面試結果：
沒通知
待遇：
55,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：副理、閒話家常、重要重視抗壓力及輪班工作接受度第二次面試：處長、針對過去的經驗及帶人的方式進行確認...

半導體設備工程師面試經驗 2022.2.10

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
臺中市
應徵職稱：
半導體設備工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 11 月
填寫時間：
2022 年 2 月
面試結果：
錄取
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：主管人很好有細心看我檔案第二次面試：人資不會刁難工作環境：一般般都在無塵室裏跟網上大家分享...

半導體設備工程師面試經驗 2022.2.10

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
臺中市
應徵職稱：
半導體設備工程師
面試時間：
2021 年 11 月
填寫時間：
2022 年 2 月
面試結果：
沒通知
待遇：
700,000 / 年
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：設備主管面試，依照履歷問學經歷第二次面試：人資主管面試，與主管聊天融洽工作環境：全程穿無塵衣，機...

模組副工程師面試經驗 2022.2.10

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
臺南市
應徵職稱：
模組副工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 2 月
填寫時間：
2022 年 2 月
面試結果：
準備面試
評分：
1.0 分
差

面試過程

第一次面試：快要面試了來看一下題目第二次面試：快要面試了來看一下題目工作環境：還未知，目前還沒面試到

給其他面試者的中肯建議

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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗

半導體設備工程師 面試經驗 2022.2.14

面試過程

半導體製程工程師 面試經驗 2022.2.13

面試過程

製程 面試經驗 2022.2.13

面試過程

給其他面試者的中肯建議

技術員 面試經驗 2022.2.12

面試過程

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智慧製造工程師 面試經驗 2022.2.12

面試過程

CIM ENGINEER 面試經驗 2022.2.12

面試過程

帶線課長 面試經驗 2022.2.11

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半導體設備工程師 面試經驗 2022.2.10

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半導體設備工程師 面試經驗 2022.2.10

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模組副工程師 面試經驗 2022.2.10

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半導體製程工程師面試經驗 2022.2.13

製程面試經驗 2022.2.13

技術員面試經驗 2022.2.12

智慧製造工程師面試經驗 2022.2.12

帶線課長面試經驗 2022.2.11

半導體設備工程師面試經驗 2022.2.10

半導體設備工程師面試經驗 2022.2.10

模組副工程師面試經驗 2022.2.10